Mikrokoneistuksen toimintaperiaate sisältää pääasiassa seuraavat näkökohdat:
Pinnan mikrotyöstö: Pinnan mikrotyöstömekanismi sisältää eristyskerroksen asettamisen piikiekolle sähköeristystä tai alustan suojaamista varten, sitten uhrautuvan kerroksen ja kuvion käsittelyn, sitten rakennekerroksen kerrostamisen ja kuvion käsittelyn ja lopuksi uhrautuvan kerroksen liuottamisen ulokepalkkimikrorakenteen muodostamiseksi. Tämä käsittelymenetelmä soveltuu pienten rakenneosien käsittelyyn, erityisesti ulokepalkkien, vaihteistosarjojen, turbiinien, kampien ja muiden monimutkaisten pintamikrorakenteen osien käsittelyyn.
Lasermikro-nanoprosessointi: Lasermikro-nanoprosessointitekniikka käyttää lasersäteitä prosessointityökaluina materiaalien tarkasti käsittelemiseen mikronin tai jopa nanometrin mittakaavassa korkean -energiatiheyden- lasersäteiden avulla. Laserin ja aineen välinen vuorovaikutus sisältää heijastuksen, absorption ja läpäisyn. Materiaalin absorboima valoenergia muunnetaan lämpöenergiaksi, mikä johtaa materiaalin paikalliseen lämpötilan nousuun, mikä puolestaan laukaisee sulamisen, höyrystymisen, faasimuutoksen tai kemiallisen reaktion. Erittäin tarkka käsittely voidaan saavuttaa säätämällä tarkasti parametreja, kuten lasersäteen energiatiheyttä, pistekokoa ja säteilytysaikaa.
Kaksi{0}}fotonipolymerointitekniikka: Mikrokoneistustyöpöytä käyttää kahden-fotonipolymerointitekniikkaa, ja sen resoluutio voi olla 1 mikronia. Tämä tekniikka käyttää kahta fotonia vaikuttamaan materiaaliin samanaikaisesti, jolloin se polymeroituu tietyssä paikassa, mikä saavuttaa korkean -tarkkuuden mikrokoneistuksen.
Ultraviolettivalotustekniikka: Ultraviolettivalotustekniikka on ydinteknologiaa suurten{0}}integroitujen piirien ja puolijohdelaitteiden valmistuksessa. Erityisen ultraviolettinauhaaltistuksen, kehitys- ja etsausprosessin avulla maskin kuvio kaiverretaan piisubstraattiin. Tämän tekniikan etuna on suuri-aluekäsittely, helppokäyttöisyys ja hyvä toistettavuus.
Femtosekunnin lasermikrotyöstö: Femtosekunnin lasermikrotyöstö käyttää ultralyhyiden pulssilaserien korkeaa huippuintensiteettiä ja erittäin lyhyttä toiminta-aikaa materiaalien tilan tarkkaan ohjaamiseen tai manipulointiin. Äärimmäisen suuren energiatiheyden ja erittäin lyhyen toiminta-ajan ansiosta prosessoidun materiaalin lämpö{1}}vyöhyke pienenee huomattavasti, mikä takaa ihanteellisen tuloksen.